Новости науки "Русского переплета" Rambler's Top100
Портал | Содержание | О нас | Пишите | Новости | Книжная лавка | Голосование | Топ-лист | Регистрация | Дискуссия
Лучшие молодые
ученые России

Подписаться на новости

АВТОРСКИЕ НАУЧНЫЕ ОБОЗРЕНИЯ

"Физические явления на небесах" | "Terra & Comp" (Геология и компьютеры) | "Неизбежность странного микромира"| "Научно-популярное ревю"| "Биология и жизнь" | Теорфизика для малышей
Семинары - Конференции - Симпозиумы - Конкурсы

НАУКА В "РУССКОМ ПЕРЕПЛЕТЕ"
Проект поддержан Международной Соросовской Программой образования в области точных наук.
Новости из мира науки и техники
The Best of Russian Science and Technology
Страницу курирует проф. В.М.Липунов
"Русский переплет" зарегистрирован как СМИ. Свидетельство о регистрации в Министерстве печати РФ: Эл. #77-4362 от
5 февраля 2001 года. При полном или частичном использовании
материалов ссылка на www.pereplet.ru обязательна.

Тип запроса: "И" "Или"

22.08.2024
11:02

Китай отстаёт от лидеров в «тонких» техпроцессах, но догоняет в «толстых»

    Китай отстает в производстве передовых чипов на пять лет и испытывает проблемы с производством полупроводникового оборудования. Зато китайские компании добились прогресса в других областях.

    Отчёт американской организации Information Technology and Innovation Foundation (ITIF) говорит о том, что санкции, введённые США, не смогут полностью сдержать развитие китайской полупроводниковой отрасли.

    Китай инвестирует сотни миллиардов долларов в полупроводники. Масштаб инвестиций превосходит американские субсидии в рамках «Закона о чипах».

    Китай вряд ли сможет в одиночку осваивать актуальные техпроцессы. TSMC представила 3-нанометровый техпроцесс в 2022 году, а китайская SMIC пока производит лишь 7-нм чипы, причём частично с использованием иностранного оборудования.

    Зато в стране растут мощности по производству чипов по зрелым техпроцессам. К 2027 году доля Китая в выпуске зрелых чипов достигнет 39 %.

    Кроме этого, Китай обогнал США по числу полупроводниковых патентов при меньших затратах компаний на НИОКР за счёт господдержки. В сфере разработки чипов Китай тоже способен составить конкуренцию США.

    По информации 3Dnews

    Обозрение "Terra & Comp".

Помощь корреспонденту
Кнопка куратора
Добавить новость
Добавить новости
НАУКА В "РУССКОМ ПЕРЕПЛЕТЕ"

Если Вы хотите стать нашим корреспондентом напишите lipunov@sai.msu.ru

 

© 1999, 2000 "Русский переплет"
Дизайн - Алексей Комаров

Rambler's Top100